Solution 硅晶圆（半导体基板）检测解决方案

目标	液晶、半导体、有机EL等基板的检查
该解决方案解决的难题	提高外观检测的准确性提高检测的效率减少人为错误，现有设备无法检测到的缺陷对检测中发现的缺陷进行分类

自动对焦装置兼备于精度和速度

这是一种通过组合线阵相机和自动对焦装置，来实现高精度/高速的电路板检查解决方案。
首先，我们用线阵相机拍摄整个电路板，并以2μ的分辨率粗略检测出缺陷。根据这些缺陷坐标，自动对焦单元以 0.2μ 的高精度进行详细检查，提高了检查精度和效率。
此外，通过使用深度学习对缺陷信息进行自动分类，可以节省劳动力。